2024年7月18日下午，由我协会等协办的“化合物半导体装备创新发展研讨会”在厦门国际会议中心金厦厅成功举办。研讨会得到厦门金圆集团、季华实验室指导，由惠新（厦门）科技创新研究院、厦门火炬大学堂和广东省季华新型显示装备公司联合主办。本次研讨会是继去年11月，厦门市人民政府、厦门大学、季华实验室、第三代半导体产业技术创新战略联盟签署四方战略合作框架协议后的具体举措和务实行动。　

研讨会汇集多方智慧,助力厦门打造第三代半导体创新资源集聚地

季华实验室理事长主任曹健林先生（原科技部副部长），中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣，副市长庄荣良，惠新（厦门）科技创新研究院执行院长姜洪，厦门火炬高新区党工委书记、管委会主任赖建州，厦门市科学技术局局长孔曙光、厦门海沧台商投资区管理委员会副主任眭国瑜，厦门市科学技术局副局长黄颖，厦门市工业和信息化局总工程师彭军锋，季华实验室常务副主任宋志义，厦门市产业投资有限公司总经理谢洁平，厦门市集成电路行业协会会长、厦门优迅芯片股份公司董事长柯炳粦，厦门市光电半导体行业协会副会长/秘书长马承柏等60多位专业人士出席了本次研讨会，会议由惠新（厦门）科技创新研究院副院长肖海主持。

研讨会汇集“政产学研金服”等多方智慧，就围绕国家战略需求、厦门第三代半导体未来产业发展方向、第三代半导体装备关键核心技术攻关、推动厦门成为第三代半导体先进技术策源地和高端装备国产化基地等议题进行研讨。会议还学习了季华实验室“璀璨计划”的新体制新机制，其“企业家+科学家+金融家+教育家”四位一体的新体制新机制新模式的经验值得借鉴。会议建议发挥我国举国体制机制优势，大力促进装备与产业生态深度融合，引导和培育“赖心资本”加大对重大高新技术和装备业投入。　　　

研讨会上，来自全国各地的化合物半导体产业界、金融界等的企业家、专家们畅所欲言，从化合物半导体装备国产化的现状、技术难题、市场推广以及“金融活水”如何赋能化合物半导体装备发展等方面，为厦门第三代半导体产业高质量发展、加快培育新质生产力建言献策，我协会副会长——三安光电股份公司代表林启发副总、瀚天天成副总孙永强、厦门市集成电路行业协会会长柯炳粦及我协会专职副会长/秘书长马承柏等也在会上做了重点发言。

“半导体产业尤其是化合物半导体发展前景广阔，从电动汽车到高铁、电网等，都是化合物半导体的典型应用场景。”季华实验室理事长主任曹健林表示，随着下游行业需求的爆发，化合物半导体装备自主可控的必要性和紧迫性日趋凸显。厦门作为国内最大的化合物半导体产业基地之一，在发展化合物半导体装备上具有天然优势。

　　厦门在培育光电半导体暨第三代半导体产业方面所积累的经验、取得的成效，也是与会嘉宾关注的焦点。

多年来，我市高度重视布局发展第三代半导体未来产业，大力实施包括第三代半导体在内的未来产业培育工程，打出了培育产业生态、强化龙头带动、加大研发投入、持续招大引强等一系列“组合拳”，我市依托厦门火炬高新区和海沧半导体产业园，已初步形成功率半导体、射频半导体和光电半导体等3个子产业链（群），已聚集产业链上中下游企业超200家，形成了覆盖化合物半导体“材料与装备、芯片设计、晶圆制造、封装测试及应用”等环节在内的全产业链发展初步格局，集聚了三安光电、瀚天天成、士兰宏集、乾照光电等一批龙头骨干企业，初步构建了第三代半导体产业重镇的生态体系。

　　据了解，今年年初，由市科技局作为牵头单位，我市成立工作专班，正式启动厦门第三代半导体国产装备研发中心项目的筹划。该中心致力于为第三代半导体自主创新提供材料、装备等领域的源头技术供给，为服务国家战略贡献厦门力量。