各有关企业：

由惠新（厦门）科技创新研究院、厦门火炬大学堂和广东省季华新型显示装备公司联合主办，厦门市创业投资有限公司、厦门市光电半导体行业协会协办的《化合物半导体装备创新发展研讨会》定于2024年7月18日（本星期四）下午14：30-18：00在厦门国际会议中心酒店金厦厅召开。

会议将聚焦国家战略需求，结合厦门地方泛第三代半导体产业发展，助推企业提升新质生产力，围绕化合物半导体装备关键核心技术攻关等议题开展研讨和座谈。会议采取闭门会议形式，研讨嘉宾包括季华实验室主任曹健林（原科技部副部长）、厦门市副市长庄荣良、中科院院士厦大书记张荣、季华实验室常务副主任宋志义、中科院半导体所宽禁带研发中心主任王军喜等国内知名专家学者、政府领导、市有关部门负责人以及相关科研机构、金融机构、企业家代表等。

我们真挚邀请贵企业莅临本次研讨，与参会嘉宾交流探讨，有意向者请于7月17日（星期三）18：00前向协会秘书处填写参会回执并回复至商协会秘书处xxfwzx0l@stroe.org（或微信扫码报名）,经主办单位确认后即可参会。联系人：崔剑寒 电话：0592-2026606/13859991113。谢谢支持！

会议报名二维码：

厦门市光电半导体行业协会

2024年7月15日