各有关企业:
由惠新(厦门)科技创新研究院、厦门火炬大学堂和广东省季华新型显示装备公司联合主办,厦门市创业投资有限公司、厦门市光电半导体行业协会协办的《化合物半导体装备创新发展研讨会》定于2024年7月18日(本星期四)下午14:30-18:00在厦门国际会议中心酒店金厦厅召开。
会议将聚焦国家战略需求,结合厦门地方泛第三代半导体产业发展,助推企业提升新质生产力,围绕化合物半导体装备关键核心技术攻关等议题开展研讨和座谈。会议采取闭门会议形式,研讨嘉宾包括季华实验室主任曹健林(原科技部副部长)、厦门市副市长庄荣良、中科院院士厦大书记张荣、季华实验室常务副主任宋志义、中科院半导体所宽禁带研发中心主任王军喜等国内知名专家学者、政府领导、市有关部门负责人以及相关科研机构、金融机构、企业家代表等。
我们真挚邀请贵企业莅临本次研讨,与参会嘉宾交流探讨,有意向者请于7月17日(星期三)18:00前向协会秘书处填写参会回执并回复至商协会秘书处xxfwzx0l@stroe.org(或微信扫码报名),经主办单位确认后即可参会。联系人:崔剑寒 电话:0592-2026606/13859991113。谢谢支持!
会议报名二维码:
厦门市光电半导体行业协会
2024年7月15日