美拟对140家中企 发布出口限制 / 比亚迪跃升iPad最大组装厂 / MicroLED 产值拚2028年至4.89亿美元

                                                                                  美拟对140家中企 发布出口限制

                                                                                              ( 工商时报 李书良) 

①　知情人士：美方即将对大陆半导体产业发起新一波打击，主要锁定设备制造商与高频宽存储器芯片（HBM），北方华创、深圳新凯来等140家中企将被列入最新的出口黑名单。

②　美方将对新加坡和马来西亚等国家生产的芯片制造设备实施新的出口限制，以防止中企绕道第三地取货。

③　美国首次将两家投资芯片行业的公司，中国私募股权公司智路资本、电子ODM大厂闻泰科技列入实体清单。

④　原先美国将制裁约200家中企，数日后传出美方官员经讨论及美国科企游说下，决定缩小打击面，放过一些与华为相关的供应商，也让努力开发HBM的长鑫存储暂时逃过一劫。

外媒引述消息人士透露

1．这次被列入实体清单的中企：

①　包括近20多家半导体公司、两家投资公司和100多家半导体设备制造商。

a）北方华创、拓荆科技、深圳新凯来等设备厂商。

b）深圳升维旭（存储器芯片）、青岛芯恩（IC设计与封装测试）、鹏新旭（逻辑IC制造）等因与华为有合作关系，一并被列入清单。

②　被列入黑名单的中企，供应商今后在未事先获得美国商务部特殊许可证的情况下，将被禁止向其出货。

③　美方还准备对中芯国际实施额外限制。

2．美国新规：

①　限制对中国出口HBM，HBM对AI训练等高端应用至关重要。

②　对24种芯片制造设备和3种软件工具实施新的限制。

a）新出口管制或会影响科林研发（Lam Research）、科磊（KLA），美国应用材料以及ASM I等美国半导体设备厂商的业务。

b）新限制还涉及外国直接产品规则（FDPR，任何含有美国技术的产品都将受到管制），限制盟国的企业向中国出口产品，包括来自新加坡、马来西亚、以色列、台湾等地的16家公司。

                                                                            比亚迪跃升iPad最大组装厂

                                                                                                                          (工商时报 陈颖芃 、综合外电)

①　比亚迪近年持续扩大在电子制造业的影响力，不仅跃升iPad最大组装厂，还为iPhone供应钛金属边框零件，为「苹链」投入逾11万员工。

②　比亚迪表示：电动车与电子代工制造都追求同一个目标，就是低成本制造精密装置。

华尔街日报报导

1．比亚迪集团旗下比亚迪电子（BYD Electronic）近年已成为电动车事业之外的次要营收来源。

①　第三季比亚迪营收280亿美元首度超越特斯拉，其中有60亿美元来自比亚迪电子。

②　近年陆续争取到其他大客户：

a）替小米代工组装手机，随着小米跨足到电动车市场，也为小米提供电动车技术。

b）华为同样是比亚迪客户，华为近年开始尝试跨足电动车市场，找来比亚迪共同研发自驾技术。

c）比亚迪也为三星电子摺叠手机供应铰链零件。

2．尽管近年苹果努力脱离中国供应链，陆续将生产线移往印度、越南等国，但iPhone及iPad至今仍仰赖立讯精密及比亚迪电子。

①　虽然富士康抢下绝大多数iPhone及iPad组装订单，但比亚迪已掌握超过30％的iPad订单，并为iPhone Pro供应钛金属边框零件。

3．比亚迪为了吃下更多代工组装订单，正积极透过企业购并扩充厂房据点。

①　去年投资20亿美元向苹果供应商Jabil买下两间中国厂房。

②　未来打算和辉达合作开发AI机器人。

                                              聚焦AR+车用 MicroLED芯片产值拚2028年增至4.89亿美元

                                                                                                                                                  (时报信息 叶时安)

TrendForce

①　2024年Micro LED芯片产值预估将达3880万美元左右，主要贡献来源仍是大型显示器。

②　未来技术瓶颈的突破指日可待，而应用面在车用显示需求具体化，以及AR眼镜全彩化方案日渐成熟，预计将带动Micro LED芯片产值于2028年成长至4.89亿美元。

1．Micro LED产业于2024年面对多项挑战。

①　芯片微缩化进展放缓影响降本速度。

②　Micro LED显示器价格居高不下，导致终端需求疲弱，连带使得已量产的大型显示器产品出货规模难以放大。

③　穿戴式装置的竞争力焦点转移至软件优化与软硬件整合，抑制品牌厂革新硬件的动力，也间接阻碍新型显示面板导入。

④　车用场景虽然依旧是Micro LED寄予厚望的关键应用，但仍处于导入与验证阶段，尚无法贡献实际产值。

2．技术层面：

①　Micro LED大型显示的无缝拼接：

a）短期的方法是改以不同的驱动设计方案提高背板的生产良率，藉此优化产出效率并压低成本结构。

b）中长期治本的方法则是设法放大背板尺寸，减少拼接所需要的背板数量，免除侧边镀导线或者玻璃钻孔等繁琐的制程需求。

②　从Micro LED显示面板的设计与生产过程中，业界也意识到尽可能最大化出光效率的重要性，具体方法包括从微结构与反射结构的设计下手，以降低光的损耗率与反射光的比重。

3．生产环节：

①　随着巨量移转的良率不断提升，新的挑战将聚焦检修技术上。

②　即使传统LED已经拥有完整的检测方案，但这些方法运用在量极大且芯片尺寸极小的Micro LED上仍有完善空间，这也是目前业界亟欲突破的一道关卡。

4．Micro LED高亮度、高对比、高透明度等特性是持续吸引厂商投入开发资源的关键。

①　能结合透明显示器与车窗，也能透过AR-HUD(扩增实境抬头显示)或P-HUD(全景抬头显示)的型态，满足驾驶与乘客对于虚实信息的整合。

②　与硅基板的结合作为新兴AR眼镜的近眼显示光源，也是当前元宇宙热门头戴装置中新应用的一项标竿型态。



                                                                                                                                                                                                (转载：中时新闻网）