2020年11月25日，由厦门市光电半导体行业协会、厦门市集成电路行业协会和3M中国有限公司联合主办、厦门德邦化工有限公司协办的半导体制造技术（厦门）研讨会在厦门香格里拉大酒店成功举办。厦门市工信局电子处李旺生处长以及厦门大学、士兰微、三安光电、宏发汽车、乾照光电、冠捷显示、意法半导体、晶宇光电、开发晶照明等单位技术人员参加了此次会议。
   会议中3M中国有限公司多名专家就“载盖带系统助力MiniLED及WLCSP先进封装”、“高温过程保护胶带在半导体中道制程中的应用”、“半导体氟化液冷却技术”、“研磨产品在LED芯片及第三代半导体制程中的应用”和“氟化液绿色清洗剂和保护涂层助力蓝天计划”五个议题进行了充分分享，并与参会工程师展开探讨。