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2020全球物联网技术创新峰会邀请函

发布时间: 2020-10-19

时间:2020年11月4      地点:深圳国际会展中心

 

根据GSMA智库发布的最新全球物联网市场报告,全球物联市场(包括:连接、应用、平台与服务)2025年将达到1.1万亿美元,全球范围内将会有18亿移动IoT连接(总共31亿蜂窝物联网连接)。其中,商业应用占据了整个物联网市场的半壁江山。此外,到2025年,将有138亿工业物联网连接,其中63亿在亚太地区和中国,占总数的65%

目前物联网领域技术创新风起云涌,不管是AI处理器、5G基带、5G射频、NBIoTLoRa WAN、蓝牙5.0Zigbee 3.0WiFi、电力线载波通信,还是新兴的物联网专用协议Mac Bee、物联网实时操作系统如liteOS/AliOS/AWorks/mbedOS,都在冲击着现有的产业市场格局,并正在快速催生智慧家庭、智慧杆、智慧照明、智慧社区、智慧校园、智慧医院、智慧酒店及公寓、智慧停车、智能汽车、智慧物流、智慧楼宇等新兴智能应用市场,企业如果不能适应和跟上这一万物智能化产业发展趋势,被市场淘汰的风险就越来越大。

因此,为了帮助各大行业应用市场更好地了解最新物联网技术创新带来的商机,更好地把握市场发展节奏和脉搏,慕尼黑电子展组委会将于2020114日在深圳国际会展中心精心打造一场2020全球物联网技术创新峰会】,计划邀请英特尔、华为、高新兴科技、博世、博流智能、瑞能半导体、银河风云、华为、力合微电子、盛路物联、艾拉物联、发掘科技等公司高管及国家交通运输部与工信部专家与大家分享他们的独到看见与市场洞察力,为您拓展人脉和发掘市场商机创建一个不可多得的国际性交流平台。

 

一、时间和地点:2020114日,深圳国际会展中心

二、主办和协办:

主办单位:慕尼黑上海电子展                      

协办单位:深圳市物联网智能技术与应用协会,深圳市机器人行业协会,宁波市物联网智能技术与应用协会,深圳5G产业协会,深圳北斗应用创新产业联盟,深圳市人工智能学会,深圳市电子商会,厦门市光电半导体行业协会

三、支持媒体:

电子创新网,半导体行业观察,全球半导体观察,21世纪电源,与非网,集微网,芯扒客

四、初步议程:

演讲时段

演讲主题

演讲嘉宾

演讲公司

8:00—9:30

签到,自由交流

9:30—9:35

欢迎致辞

路王斌,副总经理

慕尼黑上海电子展

9:35—10:00

交通数字化转型与智能车路协同管控

关志超,信息化专家

中国交通运输部

10:00—10:25

5G+AI加速行业数字化转型

章异辉,资深专家

华为

10:25—10:50

智能厨卫有线解决方案

刘鲲,总经理

力合微电子

10:50—11:15

中国智能交通市场发展前景和解决方案

姜荣华,市场总监

英特尔

11:15—11:40

家庭智慧安防需求趋势与解决方案

杨懿,COO

涂鸦智能

11:40—12:05

智慧工业物联网解决方案

李雪尔,高级总监

博世

12:05—12:20

本地化智慧安防解决方案

Eran,CEO

SuperB Reality

Networking & Lunch Time:12:20—14:00

14:00—14:25

全屋智能解决方案

刘渝龙,CEO

艾拉物联

14:25—14:50

5G赋能车联网解决方案

吴冬升,高级副总裁

高新兴科技

14:50—15:15

智能家居市场无线技术演变趋势

曾雨,董事长

银河风云

15:15—15:40

5G时代的物联网解决方案

杜光东,董事长

盛路物联

15:40—16:00

Tea Break & Networking



16:00—16:15

汽车自动驾驶解决方案

Moshe,CEO

RFISEE

16:10—17:10

圆桌对话:下一个市场最期待的技术创新?

主持人:易维平

嘉宾:

关志超

章异辉

杜光东

刘渝龙

吴冬升

李雪尔

曾雨                                      



五、商协会联系方式:卢先生 0592-202522918060991220

 

请有意参会的企业提前报名,将《全球物联网技术创新峰会参会回执表》于1030日前回复至协会秘书处邮箱:xxfwzx01@stroe.org

 

厦门市光电半导体行业协会

20201019

 

附件:

全球物联网技术创新峰会参会回执表

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