2022年7月25日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品（Certain Integrated Circuits, Chipsets, and Electronic Devices, and Products Containing the Same，调查编码：337-TA-1287）作出337部分终裁：对本案行政法官于2022年7月13日作出的初裁（No.30）不予复审，即基于和解，终止本案全部调查。

2021年12月1日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品（Certain Integrated Circuits, Chipsets, and Electronic Devices, and Products Containing the Same）启动337调查（调查编码：337-TA-1287）。

2021年11月1日，荷兰NXP Semiconductors N.V. of Eindhoven, Netherlands、美国NXP USA,Inc. of Austin, Texas向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权（美国注册专利号7,593,202、8,482,136、8,558,591、9,729,214、10,904,058），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。

中国台湾地区MediaTek Inc. of Hsinchu City, Taiwan、美国MediaTek USA Inc. of San Jose, CA、美国Amazon.com, Inc., of Seattle WA、美国Belkin International, Inc., of Playa Vista, CA、美国Linksys USA, Inc., of Irvine, CA为列名被告。

（编译自：美国国际贸易委员会官网）

（于　娟编译）

原文：

https://www.usitc.gov/secretary/fed_reg_notices/337/337_1287_notice_07252022sgl.pdf